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　　CAM350是一款專業PCB設計軟件，為用戶提供了海量的電路設計制作功能，能夠幫助用戶提高工作效率，讓PCB設計更加方便快捷。軟件已經成功破解，內置了破解補丁，用戶解壓即可直接使用，滿足用戶的各種PCB設計需求。

【軟件功能】

　　1、支持多種輸入/輸出格式（CAD數據，ODB++，Gerber，IPC-356,Excellon，DXF，Sieb 以及 Myers等）

　　2、提供了雙向的AutoCAD 和 DXF數據支持

　　3、設計規則檢查，檢查包括各類間距，環狀線，銅箔面積計算，網表對比等

　　4、優化設計文件，添加淚滴，網表提取，絲印檢查等

　　5、Basic NC Editor通孔編輯功能，鉆孔工具定義，銑邊路徑，改變提刀點

　　6、快速拼板功能，制作PCB的陣列，適應生產要求。

【軟件特色】

　　1、可制造性設計(Designing for Fabrication)

　　2、設計規則檢查(Design Rule Checking)

　　3、數據輸入和輸出

　　4、DirectCAD 技術

　　5、反向工程(Reverse Engineering)

　　6、繪圖到光柵的多邊形轉換(Draw-to-Raster Polygon Conversion)

　　7、復合到層(Composite-to-Layer)

　　8、自動化(Automation)和腳本(Scripting)

　　CAM350功能特色

　　1、支持多種輸入/輸出格式（CAD數據，ODB++，Gerber，IPC-356,Excellon，DXF，Sieb 以及 Myers等）

　　2、提供了雙向的AutoCAD 和 DXF數據支持

　　3、設計規則檢查，檢查包括各類間距，環狀線，銅箔面積計算，網表對比等

　　4、優化設計文件，添加淚滴，網表提取，絲印檢查等

　　5、Basic NC Editor通孔編輯功能，鉆孔工具定義，銑邊路徑，改變提刀點

　　6、快速拼板功能，制作PCB的陣列，適應生產要求。

【使用技巧】

　　有些資料的文字層有很多文字框，且文字框到線路PAD間距不滿足制程能力時；當資料有大面積銅箔覆蓋，線路或PAD與銅皮的距離不在制作要求之內，且外型尺寸又較大時的處理方法：

　　一、當資料有大面積銅箔覆蓋，線路或PAD與銅皮的距離不在制作要求之內，且外型尺寸又較大時，（如廣上的）可用下列方法快速修整線路或PAD與銅皮的間距。先將線路層（此層為第一層）的所有PAD 拷貝到一個空層，把對應在大銅皮上的PAD刪除后將剩余PAD 放大做為減線路層（即第二層），然后把第一層拷貝到一個空層，將大銅皮刪除后作為第三等。合層方式為：第一層（加層）、第二層（減層）、第三層（加層）。一般來說我們為了減小數據量，可以將第一層只保留大銅皮。如果只是防焊到大銅皮的間距不夠，就可以把放大后（滿足制程能力）的防焊拷貝到一個空層，把對應在大銅皮上的防焊刪除后將剩余防焊放大做為第二層。

　　注：用此方法做好線路后，一定要用命令將多個層面合成Utilities-->Convert Composite 的一個復合層轉換成一個層面，然后將此層和原稿用Anglysis-->Compare Layers 命令進行仔細核對。

　　二、有些資料的文字層有很多文字框，且文字框到線路PAD 間距不滿足制程能力時，可借鑒以下方法：先將任何類型的以個文字框用Edit-->Move Vtx/Seg 命令拉伸至規格范圍后做成Flash，接著將其同類型的其它文字框做成與之相同的Flash 即可。但要注意的是，做成Flash 后一定要將其打散，以防下此打開資料時D 碼會旋轉。

【破解說明】

　　1、在CAM350 12.1的壓縮包里有個“patch”文件夾，將“patch”文件夾下的“DownStream Technologies”文件夾直接復制覆蓋安裝的“DownStream Technologies”文件夾。

　　C:\Program Files (x86)\DownStream Technologies

　　首次運行CAM350 12.1，程序會提示你指定License，選擇下邊那個選項。

　　然后瀏覽到CAM350 12.1的壓縮包里的“patch”文件夾，指向”license.dat”文件即可。