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ansys electronics suite 2020 r2是一款非常強大并且好用的電磁仿真軟件,該軟件功能強大,支持電磁、電路和系統仿真等功能于一體,可以輕松構建各種黃金標準工具,帶來了非常專業的電磁場分析和系統電路仿真功能,可一次性滿足大家的所有需求,并且該版本為破解版,內置破解文件,大家可以永久激活軟件,完全免費使用。
一、設計和仿真管理
ansys electronics 2020在統一框架中提供通用用戶界面、模型輸入和設置、仿真控制以及后處理等功能。ANSYS黃金標準電磁場仿真器HFSS、Maxwell和Q3D Extractor可共享桌面環境,將所有分析共同嵌入到單個設計之中。原理圖輸入和電路及系統仿真器的鏈接可完美補充電磁場仿真。統一的桌面環境可用來創建電子和電動機械設計,提供動態鏈接電磁、電路和系統仿真的全面仿真功能。
二、ANSYS HFSS 3-D布局
ansys electronics 2020提供高性能3-D布局接口,配合傳統的任意3D CAD建模接口。HFSS 3D布局接口顯著提高了IC封裝和PCB設計人員的生產力,能幫助他們打造完全參數化的布局模型,由ANSYS HFSS進行求解。電磁場分析結果是全3D的,只有幾何結構是以層為基礎。印刷電路板(PCB)、電子封裝和定制集成電路的模型可從常用電子設計自動化(EDA)工具中導入桌面。此外,3-D布局連接專業的HFSS網格剖分引擎也能加速求解。
三、設計自動化和腳本編寫
ansys electronics 2020產品支持Python和Visual Basic腳本編寫。您可在創建模型,設置邊界條件、仿真參數和后處理時記錄鍵盤和鼠標輸入。
四、組件庫和模型支持
互聯電子設備的爆炸性增長正推動電磁仿真和設計需求的發展。單個產品中RF/微波組件、天線和嵌入式無源組件的設計為設計組織機構帶來了新的挑戰。ansys electronics 2020支持廠商組件庫和各種建模技術。
ANSYS HFSS的新功能幫助您充分發揮高度集成的組件IP作用,從而在不同工程部門以及整個供應鏈上設計、優化和共享高頻組件。S參數通過黑盒模式描述高頻組件電氣特性推動了微波設計革命,這種新功能也將為多規模裝配體提供完整的3D精確度,相應地加速布局研究和魯棒性制造設計,支持組件共享協作,從而優化設計。
一、ANSYS Icepak
NSYS Icepak提供強大的電子冷卻解決方案,利用業界領先的 ANSYS Fluent 計算流體動力學 (CFD) 求解器對集成電路 (IC)、包、印刷電路板 (PCB) 和電子組件進行熱力和流體流動分析。ANSYS Icepak CFD 求解器使用 ANSYS Electronics Desktop (AEDT) 圖形用戶界面 (GUI)。這為工程師們提供了一個以 CAD 為中心的解決方案,使他們可以利用易用的功能區界面來管理與ANSYS HFSS、ANSYS Maxwell 和 ANSYS Q3D Extractor 相同的統一框架內的熱力問題。在此環境中工作的電氣和機械工程師可享受完全自動化的設計流程,能夠將 HFSS、Maxwell 和 Q3D Extractor 無縫耦合到 Icepak 以進行熱力分析。
二、ANSYS Maxwell
ANSYS Maxwell 是業界領先的電磁場模擬軟件,用于設計和分析電動機、驅動器、傳感器、變壓器和其他電磁和機電設備。采用 Maxwell,您可以精確地表征機電組件的非線性、瞬態運動及其對驅動電路和控制系統設計的影響。通過利用 Maxwell 先進的電磁場解算器并將其無縫連接到集成電路和系統模擬技術,您可以在構建硬件原型之前,就早早地了解機電系統的性能。這種虛擬電磁實驗室帶來重要的競爭優勢,加快上市時間、降低成本并提高系統性能。
Maxwell 包括以下解算器:
1、具有剛體運動的磁性瞬態
2、交流電磁
3、靜磁
4、靜電
5、直流導通
6、電瞬態
7、用于電機和變壓器的專業設計界面
8、ANSYS Simplorer Entry(電路和系統模擬)
電機的結構非常復雜,其設計和仿真并不容易,仍然需要大量的手工操作。于是,ANSYS中國技術團隊在新版本功能改進的基礎上,針對客戶常用的一些功能,開發了一些便捷易用的通用腳本程序,增強軟件的易用性,減少建模和后處理的手工操作,減輕用戶工程師的負擔,為您的電機設計工具裝上加速器,大大提高電機設計和仿真的效率。
三、ANSYS HFSS
ANSYS HFSS是一款三維電磁仿真軟件,用于設計和仿真高頻電磁產品,如天線、天線陣列、射頻或微波元件、高速互連、濾波器、連接器、IC封裝和印刷電路板等。世界各地的工程師使用ANSYS HFSS完成通信系統、雷達系統、高級駕駛員輔助系統(ADAS)、衛星、物聯網(IOT)產品和其他高速射頻及數字設備中的高頻、高速電子設計。
HFSS(高頻結構仿真器)將多種求解器兼蓄并包,并采用直觀的GUI(圖形用戶界面),可為您提供無與倫比的性能,幫助您深入洞察所有三維電磁問題。通過與ANSYS的熱、結構和流體動力學工具的集成,HFSS為電子產品提供了強大而完整的多物理場分析能力,因此能確保其熱和結構的可靠性。HFSS憑借其自動自適應網格技術和尖端的求解器,再經高性能計算(HPC)技術加速,從而兼具了黃金標準的精度和可靠性,足以應對各類復雜的三維電磁仿真挑戰。
ANSYS HFSS仿真套件包含一套完整全面的求解器,可解決各類電磁問題,兼顧細節和規模,從無源IC組件到超大規模的電磁分析,如ADAS系統的汽車雷達場景。其可靠的自動自適應網格優化,讓您專注于設計,而不是花時間確定和創建最佳網格。這種自動化且確保精度的特性,將HFSS與其他需要用戶手動控制,并在多個求解方案中抉擇電磁仿真軟件區分開來,他們需要大量用戶干預才能確保生成的網格適用且準確。ANSYS HFSS是基于物理問題定義計算網格,而非基于計算網格定義物理問題。
ANSYS HFSS是用于研發和虛擬原型設計的首選電磁仿真工具。ANSYS HFSS可幫助用戶縮短設計周期,提高產品的可靠性和性能,從而擊敗競爭對手,占領市場。
四、Q3D Extractor
Q3D Extractor 使用高效的三維和二維準靜態電磁場模擬技術,從互連結構提取 RLCG 參數。然后自動生成一個等效的 SPICE 子電路模型。這些高精度模型可用于信號完整性分析,從而研究串擾、地彈噪聲、互連延遲和振鈴等電磁現象,以了解互連、IC 封裝、連接器、PCB、母線和電纜的性能。
Q3D Extractor 提供部分電感和電阻提取能力,幫助設計直流電源轉換器,以及觸屏設備的互容提取。為了加速模型創建,它還可以從知名的 MCAD 和 ECAD 提供商(如 Altium、Autodesk、Cadence、Dassault、Mentor Graphics、PTC 和 Zuken)那里導入文件。這就極大地提高了分析現代電子封裝和 PCB 的效率,以確保集成電路的合適性能。Q3D Extractor 將數據無縫傳輸到不同的 ANSYS 物理解算器上,如用于熱設計的 Icepak 和用于結構分析的 Mechanical,以提供業界領先的多物理場分析。
五、Twin Builder
ANSYS Twin Builder 可幫助客戶改善預測性維護結果,從而節省客戶的保修和保險成本,并優化其產品運營。
為了方便快捷地構建用戶系統,ANSYS Twin Builder 將多域系統建模器的強大功能與廣泛的 0D 應用程序特定庫、3D 物理求解器和 ROM 功能相結合。與嵌入式軟件開發工具結合,用戶可以重復使用現有組件并快速創建產品的創建系統模型。
為了驗證用戶系統,ANSYS Twin Builder 將多域系統仿真能力與快速 HMI 原型制作、系統優化和 XIL 驗證工具相結合,確保用戶的系統設計能夠按照預期進行。
為了將用戶的“數字攣生體”連接到測試數據或實時數據,ANSYS Twin Builder 可以輕松地與 IIoT 平臺合成并包含運行時部署選項,使用戶能對實際產品執行預測性維護。ANSYS Twin Builder 是唯一能為用戶的“數字攣生體”策略提供成套方法的產品。
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