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ANSYS Workbench19破解版是一款功能強大的有限元分析軟件。該軟件覆蓋了航空航天、汽車工業、生物醫學、橋梁、建筑、電子產品不同的行業,同時提供了室內外照明、攝像頭和激光雷達等光學性能提供完整的解決方案。
在這個例子中,ANSYS SIwave, ANSYS Icepak和ANSYS機械模擬了一個印刷電路板的多物理環境,在一個集成的多物理分析過程中,對電子、熱和機械的效率進行了評估。
SIwave對電路板的直流IR下降進行了評估,icepakanalysis分析了基于組件功率和電阻加熱電子跟蹤的板和部件的熱工性能,并通過確定溫度梯度和coeffi的熱膨脹不匹配板和元件之間的熱應力來評估機械性能。
從ANSYS出發的多物理仿真,通過將電氣、熱力和機械效率結合成一個集成的解決方案來評估PCB設計的精確度。多物理模擬改進的可靠性通過計算單個物理的效率和物理之間的相互作用,導致整體的更長的產品使用壽命。
用Icepak進行熱模擬計算組件的功耗,以及用SIwave計算的printed電路板的金屬層的功耗。通過一個迭代求解,可以計算出SIwave中電性能的溫度依賴性,在此過程中,DC溶液與熱溶液之間的多次迭代得到了聚合的功耗和溫度。
這些迭代解釋了直流溶液中電阻率的溫度依賴性,以及由此產生的溫度依賴于金屬層的能量耗散。對多物理性能的計算提高了電氣和熱模擬的準確性,從而提高了對PCB的電氣性能和熱性能的理解。
一旦功率耗散和溫度結果融合了usingSIwave和Icepak,熱溶液可以用來確定板和元件的溫度是否在允許的范圍內。熱溶液提供了幫助,確定了pcb和組件的各種冷卻選項,例如選擇風扇或包括加熱元件上的散熱器。在實際操作中,板材和部件的溫度越低,設備中存在熱誘導的失效機制的問題就越少。
您可以將聚合溫度導出到ANSYS機械,以評估板和相關組件的熱和機械應力。ANSYS Workbench™環境提供了一個簡單的溫度存在誤傷mechanismto地圖從Icepak機械simulationacross不同網格界面。熱−應力仿真提供了關于板材和部件的機械可靠性的信息。
對溫度場的熱變形和熱應力進行了評價;同時也可以用來評價溫度循環中焊點的熱疲勞。關于董事會支持的設計決策——例如連接位置、評估僵硬的eners、組件位置和夾緊負載——都可以通過機械模擬來評估。從高溫變化中減少機械應力會導致熱致疲勞失效。
綜合全面的發動機艙熱管理
ANSYS綜合全面的發動機艙熱管理解決方案能夠全面分析數百個表面輻射、數百個固體的耦合傳熱,數十個擋板和零厚度表面的殼導熱。ANSYS工具可提供下列各種類型的詳細模型和子模型:
流體求解器:快速高精度的穩態和瞬態流體求解器
熱求解器:完全集成,可求解傳導、對流和輻射
湍流:商業CFD領域最大的全套湍流模型
傳導:數百個已實現充分網格化的參與固體組件之間的耦合傳熱
對流:使用多種模型進行高精度的自然對流建模
輻射:商業CFD領域最大的全套湍流模型,提供離散縱坐標和表面至表面輻射模型
熱交換器模型:雙單元并基于宏;用于熱交換器和格柵的多孔介質模型
打開Crack文件夾,解壓ansys.rar,將里面的ANSYS Inc文件夾復制到軟件主安裝目錄;
默認路徑【C:\Program Files\】
右鍵管理員身份運行“A190_Calc.exe”文件,將生成的License.txt許可證文件放置在一個指定的路徑中,License.txt是許可證文件,最好放置在軟件安裝目錄;
標簽: ANSYS Workbench 有限元分析
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